　　1、功率密度沒有最高只有更高
　　隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率越來越高，應(yīng)用也越來越簡單。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度超過（50W/cm3），比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過90.如Vicor公司近期宣布推出首個ChiP（ConverterhousedinPackage）平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM），可在48V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98，功率密度達1，880W/in3（115W/cm3）。突破性的性能，較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。
　　2、低壓大電流
　　隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有效負(fù)載相當(dāng)于0.01，傳統(tǒng)技術(shù)難以勝任如此高難度的設(shè)計要求。在10m負(fù)載的情況下，通往負(fù)載路徑上的每m電阻都會使效率下降10，印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。
　　3、數(shù)字控制技術(shù)大量采用
　　使用數(shù)字信號控制（DSC）技術(shù)對電源的閉環(huán)反饋實施控制，并形成與外界的數(shù)字化通訊接口，采取數(shù)字控制技術(shù)的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來發(fā)展的新趨勢，目前產(chǎn)品還很少，多數(shù)模塊電源企業(yè)不掌握數(shù)字控制的模塊電源技術(shù)，國際整流器公司（IR）亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉認(rèn)為從業(yè)界發(fā)展來看，在眾多應(yīng)用中，提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。數(shù)字電源管理經(jīng)歷了數(shù)年的緩慢發(fā)展后，現(xiàn)在已經(jīng)進入了快速發(fā)展的階段。未來10年里，對于能效產(chǎn)品的重點研究將有望推動DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用采納數(shù)字電源管理。
　　4、智能功率模塊開始走熱
　　智能功率模塊（IPMIntelligentPowerModule）不僅把功率開關(guān)器件和驅(qū)動電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，并可將檢測信號送到CPU.它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門極驅(qū)動電路以及快速保護電路構(gòu)成。即使發(fā)生負(fù)載事故或使用不當(dāng)，也可以保證IPM自身不受損壞。IPM一般使用IGBT作為功率開關(guān)元件，內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動電路的集成結(jié)構(gòu)。IPM以其高可靠性，使用方便贏得越來越大的市場，尤其適合于驅(qū)動電機的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機械，電力牽引，伺服驅(qū)動，變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。
　　2014年，隨著IC不斷提升集成度和智能化以及業(yè)界也爭相提供更高功率密度的封裝，如SO8FL、8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等，智能功率模塊也將獲得大的發(fā)展，目前IR、安森美、凌力爾特等公司都有布局。
　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示從2004年至2010年每年全球開關(guān)電源市場銷售額平均保持了15左右的幅度增長，據(jù)中國電源學(xué)會及ICTresearch預(yù)測，2015年中國電源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到2156億元，開關(guān)電源產(chǎn)值將達到1875億元。2011-2015年年均復(fù)合增長13.39！開源電源市場雖然前景誘人，但目前高端市場主要為國際品牌掌握，本土品牌需要在產(chǎn)品細節(jié)設(shè)計、質(zhì)量控制、可靠性方面繼續(xù)加強，方能掘金這個大市場。

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